




FCT測試需要進行IC程序燒制,對整個PCBA板的功能進行模擬測試,發(fā)現(xiàn)硬件和軟件中存在的問題,并配備必要的生產治具和測試架。疲勞測試主要是對PCBA板抽樣,并進行功能的高頻、長時間操作,觀察是否出現(xiàn)失效,判斷測試出現(xiàn)故障的概率,以此反饋電子產品內PCBA板的工作性能。惡劣環(huán)境下測試主要是將PCBA板暴露在極限值的溫度、濕度、跌落、濺水、振動下,獲得隨機樣本的測試結果,SMT加工廠,從而推斷整個PCBA板批次產品的可靠性。

SMT貼片加工產品檢驗的要點:1。構件安裝工藝質量要求,元器件貼裝需整齊、正中,無偏移、歪斜,放置位置的元件類型規(guī)格應正確;組件應該沒有缺少貼紙,錯誤的貼紙。貼片元器件不允許有反貼。安裝具有極性要求的貼片裝置,應當按照正確的極性指示進行。2。元器件焊錫工藝要求,遼陽SMT加工,FPC板表面應對焊膏外觀和異物及痕跡無影響。元器件粘接位置應無影響外觀與焊錫的松香或助焊劑和異物。

清潔度要求是保證車間內無異味和灰塵,保持室內清潔,SMT加工焊接,無腐蝕性物質,嚴重影響電容器電阻的可靠性,SMT加工廠商,提高SMT設備的故障修復率,提高設備的可靠性,降低生產進度。車間的清潔度約為BGJ73-84。要求電源的穩(wěn)定性,為了避免設備在貼片加工過程中發(fā)生故障,并影響到處理的質量和進度,必須在電源中加入調節(jié)器,以保證電源的穩(wěn)定性。
